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Labore.

Die Labordatenbank gibt Forschenden einen Überblick welche Labore die Technische Hochschule Deggendorf hat und welche Aussattung diese besitzen.

Mikrobearbeitung / Fertigungstechnik

  • Sustainable Production & Energy Technologies

Packaging - taylormade

Industrielle Sensorik hält heutzutage in immer mehr technischen und kommerziellen System Einzug. Aufgrund dieser Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten besteht hierbei ein immer größerer Bedarf nach an die Anwendung angepassten Systemen. Gerade im Bereich der Entwicklung oder im Bereich von Spezialanwendungen (hohe Temperaturen, harsche Umgebungen) sind solche Systeme jedoch kaum oder nur schwierig erhältlich. Mit unseren Kompetenz und Ausstattung in der Mikrobearbeitung bieten wir hier im Rahmen von Forschungsprojekten oder in industrieller Kooperation innovative und anwendungsorientierte Lösungen im Bereich des Packaging für Sensoren bereits ab Stückzahl 1. Das Bearbeitungsspektrum reicht hierbei von Kunsstoffen und Nichteisenmetallen über gehärtete Stähle, Hartmetalle bis hin zu technischen Keramiken und Gläsern. Zusätzlich stehen weitere Anlagen für den Bau von Vorrichtungen und Versuchsaufbauten zur Verfügung was einen effizienten Arbeitsablauf mit kurzen Wegen und schneller Reaktion ermöglicht.

Standort:

  • TC Teisnach

Ausstattung:

UKP Bearbeitungslaser - GFH Gl.Compact II

  • Bearbeitung bis 5 Achsen simultan
  • Arbeitsbereich: 400x390x360mm
  • Wellenlängen: 1028nm 515nm 257nm
  • Pulsdauer 290fs-10ps
  • Scanning, Schneiden mit Festoptik, Bohren inkl. Trepanieren

HSC Bearbeitungszentrum Röders- RXP 400

  • Bearbeitung bis 5 Achsen simultan
  • Arbeitsbereich: 310x294x210mm
  • Spindel HSK E32- 40.000U/min
  • Bearbeitung unter Öl
  • direktes Vermessen des Bauteils auf der Maschine

CNC Bearbeitungszentrum - Fanuc Robodrill D21Mia

  • Bearbeitung 3 Achsen
  • Arbeitsbereich: 500x400x300
  • Spindel BT 30 bigPlus 10.000U/min
  • 21 Werkzeugplätze

CNC Desktop Wasserstrahlschneidsystem WAZER

  • 2D Bearbeitung von Teilen
  • Arbeitsbereich: 330x485mm

GF Machining Solutions, Schweiz GF FORM20 Senkerodiermaschine

  • Funkenerosive Bearbeitung von elektr. leitfähigen Materialien unabhängig von der Materialhärte
  • Verfahrwege: 350 x 250 x 250 mm (XYZ)
  • Tischgröße 630 x 400 mm
  • C-Achse (100 1/min; Positioniergenauigkeit 0,001°)
  • Generatorleistung 80A
  • Elektrodenwechsel 4-fach (3R Macro)
  • Max. Elektrodengewicht: 50 kg
  • Max. Werkstückgewicht: 200 kg

Olympus LEXT OLS4100

  • Hochaufgelöste dreidimensionale Mikroskopaufnahmen auch von transparenten Oberflächen
  • Messung von Strukturbreiten, -tiefen und -winkeln
  • Kontaktlose Messung von Oberflächenrauigkeiten
  • Verfahrweg der motorisierten Stage: 100 x 100 mm
  • Objektive 5x, 10x, 20x, 50x, 50x LWD, 100x LWD
  • Vergrößerung: 5x - 17.280x
  • Laser: 405 nm
  • Optisches Mikroskop für Farbdarstellung
  • x/y-Auflösung: 120 nm
  • z-Auflösung: <10 nm
  • Maximal messbarer Flankenwinkel: 85°
  • Differentieller Interferenzkontrast
  • Stitching-Routine für großflächige Abbildungen

Moore Nanotechnolgies, Swanzey NH USA NT 104 GPM

  • Präzisionsblankpresse zur Herstellung von Mikrooptiken, Strukturierung von Glassubstraten
  • Werkzeugdurchmesser bis 140mm
  • Prozesstemperatur bis 800° C
  • Presskraft 25 kN
  • Vakuum- oder Schutzgasatmosphäre
  • Reproduzierbarkeit <2µm

OPS Ingersoll, Burbach OPS Ingersoll OPS600 3-Achs HSC-Bearbeitungszentrum

  • High Speed Bearbeitung trocken/minimalmengengeschmiert/ölnebelgekühlt
  • Zerspanung von Graphit- / Keramik- / Hartmetallbauteilen und Sondermaterialien
  • Verfahrwege: 625 x 365 x 345 mm (XYZ)
  • Tischgröße 630 x 500 mm
  • Steuerung: Andronic 2000
  • Schnellfrequenzspindel 5.000 – 40.000 1/min
  • 12-fach Werkzeugwechsler
  • Spindelaufnahme: HSK E32
  • Ölnebeleinrichtung / Minimalmengenschmiersystem
  • Taktile Werkstückvermessung
  • Lasersystem für Werkzeuglängen- und Werkzeugdurchmesserkompensation
  • Absauganlage

Voltera, Canada PCB Prototyper Voltera V-One

  • Herstellung von Leiterplatten speziell für Prototypen oder Kleinserien, Bestückung und Löten von THT oder SMD Bauteilen,
  • Max. Plattendicke: 3mm
  • Druckbereich: 128x116mm
  • Max. Substrattemperatur: 240°C
  • Min. Spurbreite: 0,2mm
  • Min. Pitchabstand: 0,65mm
  • Platinenmaterial: FR4
  • Lötpaste: Sn42/ Bi57,6/ Ag0.4
  • Datenformat: Gerber
  • Besonderheiten: Standard Ink, flexible ink, Drill kit für Durchkontaktierungen,

Zeiss IMT, Oberkochen Surfcom Nex 100

  • Messplatz zur Erfassung von 2 / 3 dimensionalen Bauteilkonturen
  • Taktile Erfassung der Oberflächenbeschaffenheit (Rauheit)
  • Arbeitsbereich 200 x200x300 mm (XYZ)
  • 2D Konturvermessung
  • 2D Rauheitsmessung
  • 3D Rauheitsmessung
  • 2D / 3D Analyse gegen Zeichnung / CAD Modell
  • 2D Profilauswertung für Asphären
  • Rauheit / Kernrauheit / Welligkeit gem. aller gängigen Industriestandards (DIN/ISO/JiS/Motif)
  • Nullpunktspannsystem 3R Macro

Werth Messtechnik, Gießen Video Check HA 400

  • Koordinatenmessgerät zur Präzisionsvermessung von Bauteilen
  • Vermessung von Mikrobauteilen
  • Arbeitsbereich 400x400x200 mm (XYZ)
  • 2D Bildverarbeitungssensor
  • Schaltender Taster (Renishaw TP200)
  • Chromatischer Weisslichtsensor zur Erfassung von Mikrostrukturen
  • 3D Fasertaster zur hochpräzisen Vermessung kleinster Merkmale
  • 2D / 3D Analyse gegen Zeichnung / CAD Modell
  • Messunsicherheit < 0,3µm
  • Kleinster Tasterdruckmesser <0,1mm

Leistungsspektrum:

  • Mechanische Bearbeitung von Werkstücken mit Fokus auf Mikro- und Präzisionsbearbeitung.
  • Inhouse Herstellung von Versuchsaufbauten und Experimenten
  • Kompetenzen in CAD & CAM Fertigungsprozessen

Diverse mechanische Bearbeitungsmöglichkeiten

  • Fräsen
  • Drehen
  • Trennen (Sägen)
  • Schleifen / Polieren
  • Montage Arbeitsplätze

Kooperationspartner: