Packaging - taylormade
Industrielle Sensorik hält heutzutage in immer mehr technischen und kommerziellen System Einzug. Aufgrund dieser Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten besteht hierbei ein immer größerer Bedarf nach an die Anwendung angepassten Systemen. Gerade im Bereich der Entwicklung oder im Bereich von Spezialanwendungen (hohe Temperaturen, harsche Umgebungen) sind solche Systeme jedoch kaum oder nur schwierig erhältlich. Mit unseren Kompetenz und Ausstattung in der Mikrobearbeitung bieten wir hier im Rahmen von Forschungsprojekten oder in industrieller Kooperation innovative und anwendungsorientierte Lösungen im Bereich des Packaging für Sensoren bereits ab Stückzahl 1. Das Bearbeitungsspektrum reicht hierbei von Kunsstoffen und Nichteisenmetallen über gehärtete Stähle, Hartmetalle bis hin zu technischen Keramiken und Gläsern. Zusätzlich stehen weitere Anlagen für den Bau von Vorrichtungen und Versuchsaufbauten zur Verfügung was einen effizienten Arbeitsablauf mit kurzen Wegen und schneller Reaktion ermöglicht.
UKP Bearbeitungslaser - GFH Gl.Compact II
HSC Bearbeitungszentrum Röders- RXP 400
CNC Bearbeitungszentrum - Fanuc Robodrill D21Mia
CNC Desktop Wasserstrahlschneidsystem WAZER
GF Machining Solutions, Schweiz GF FORM20 Senkerodiermaschine
Olympus LEXT OLS4100
Moore Nanotechnolgies, Swanzey NH USA NT 104 GPM
OPS Ingersoll, Burbach OPS Ingersoll OPS600 3-Achs HSC-Bearbeitungszentrum
Voltera, Canada PCB Prototyper Voltera V-One
Zeiss IMT, Oberkochen Surfcom Nex 100
Werth Messtechnik, Gießen Video Check HA 400
Diverse mechanische Bearbeitungsmöglichkeiten