Prof. Raimund Förg
Professor
Projekte
Campusleitung TC Teisnach Sensorik
Labore
Technologie Campus Teisnach Sensorik für Industrie 4.0
Kernkompetenzen
Sensorik/Industrielle Sensorik Neue Materialien Mikrosystemtechnik/Halbleiterphysik Neue Funktionalitäten von Glas Statistik Spektroskopie Grundlagen Elektrotechnik Innovationsmethodik
Vita
1998-2000 Prozessingenieur für die Bereiche Ofentechnik und PVD bei Siemens HL München 2000-2002 Dienststellenleiter Produktion/Prozesstechnik für den Bereich Ofentechnik bei der Infineon AG München 2002-2003 Fachabteilungsleiter für Einzelprozesstechnik der Halbleiterproduktionen bei Erricson Kista/Schweden 2003-2010 Fachabteilungsleiter für die Einzelprozessentwicklung der Bereiche Ofentechnik, Nasschemie und Implantation bei der Infineon AB an den Standorten Regensburg/Villach/München 2010-2013 Fachabteilungsleiter für Grundlagenforschung/Entwicklung und Fördergelder bei der Infineon AG Regensburg